Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模塊時，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信R612B基礎(chǔ)知識。
2個通道均支持230.4kbps，通信時可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26ReR612B
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100R612B基礎(chǔ)知識。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理R612B基礎(chǔ)知識。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺兩個。
可實時監(jiān)視溫度波形的溫度功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實時溫度，在確認(rèn)溫度波形的同時進(jìn)行參數(shù)調(diào)整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導(dǎo)出，運(yùn)用于各種用途R612B(選型資料)。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環(huán)路的到達(dá)時間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象R612B(選型資料)。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費(fèi)。主基板、擴(kuò)展基板 I/O插槽用盲蓋板。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：8臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：Q6DIN1R612B(選型資料)。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。電纜的長度：0.6米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對象的多個輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時間同步的功能。R612B選型手冊。
利用此功能，可對系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場場網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動作時間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)R612B基礎(chǔ)知識。
同時使用這些功能，可輕松應(yīng)對要求各項動作同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。