控制軸數：32軸。
程序語言：運動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點數：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統）RJ71GP21-SX使用手冊。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產線保持同步。
可使用直接從視覺系統獲取的工件位置，
進行運行過程中變更目標位置的高速運動控制，減少定位時間RJ71GP21-SX
可通過組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地進行各色印刷模塊間的同步控制RJ71GP21-SX使用手冊。
運動SFC程序。
運動CPU模塊通過“運動SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運動控制程序。
可通過適合用于事件處理的運動SFC描述運動CPU模塊的程序，
用運動CPU模塊統一控制設備的一系列動作，提高事件響應性RJ71GP21-SX使用手冊。模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500msRJ71GP21-SX(選型資料)。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規格：無RJ71GP21-SX(選型資料)。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實現了高穩定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區分RJ71GP21-SX(選型資料)。
通過外部干擾的影響，減少不合格產品的發生率，
提高生活效率和產品品質利用外部干擾功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規定溫度范圍內進行產品加工，減少不合格產品的發生率。
此功能對產品包裝機和射出成型機、半導體制造裝置的晶片加熱板等會定期發生外部干擾的裝置非常有效。控制軸數：16軸。
程序語言：運動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點數：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統）。
運動CPU模塊為可使用各種定位程序進行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊的多CPU系統，
可實現高速順控和運動控制。
CPU模塊間的高速數據通信。
可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊帶有2種種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執行CPU模塊間恒定定周期通信的存儲區域，
另一種是可在任意時間直接執行數據通信的存儲區域RJ71GP21-SX使用手冊RJ71GP21-SX選型手冊。
可任意通信的存儲區域有助于CPU模塊間的大容量數據傳送以及刷新數據的即時反應。
例如，可一次性傳送凸輪數據等大容量數據，便于編程。