控制軸數(shù)：多16軸。
插補(bǔ)功能：直線插補(bǔ)（大4軸）,圓弧插補(bǔ)（2軸）,螺旋插補(bǔ)（3軸）。
PLC容量：30k步。
高性價(jià)比的小規(guī)模系統(tǒng)。
電源、可編程傳感器、運(yùn)動(dòng)控制器三位一體Q170MSCPU參數(shù)設(shè)置教程。
大控制軸數(shù)：16軸。
支持視覺系統(tǒng)。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：40 K步Q170MSCPU
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：160 KBQ170MSCPU參數(shù)設(shè)置教程。
支持USB和網(wǎng)絡(luò)。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào)，為裝置的更加化作出貢獻(xiàn)。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制。
通過(guò)順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制Q170MSCPU參數(shù)設(shè)置教程。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此外，新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍，
確保了高速、的機(jī)器控制。大控制軸數(shù)：4軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型Q170MSCPU(特殊指令篇)。
驅(qū)動(dòng)單元間的大連接距離：100m。
運(yùn)算周期：0.88ms。
插補(bǔ)功能：線性插補(bǔ)（大4軸）,2軸圓弧插補(bǔ)。
色標(biāo)檢測(cè)信號(hào)：4點(diǎn)。
色標(biāo)檢測(cè)設(shè)置：4設(shè)定。
即使是對(duì)長(zhǎng)距離配線也能靈活應(yīng)對(duì)。
采用光纖電纜，具有高速、、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)。
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制Q170MSCPU(特殊指令篇)。
使用“簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動(dòng)控制器同步的數(shù)據(jù)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線，站間連接距離大可達(dá) 100m，
可輕松地支持對(duì)位置系統(tǒng)Q170MSCPU(特殊指令篇)。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開關(guān)、下限限位開關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號(hào)，
從而大幅度地減少配線。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號(hào)高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。控制軸數(shù)：多32軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)））Q170MSCPU編程手冊(cè)。
可進(jìn)行高度運(yùn)行控制，自由對(duì)應(yīng)。
面向大規(guī)模、中規(guī)模系統(tǒng)。
大控控制軸數(shù)：32軸（Q173DSCPU） , 16軸（Q172DSCPU）Q170MSCPU參數(shù)設(shè)置教程。
可根據(jù)用途選擇可編程控制器CPU、 C語(yǔ)言控制器。
通過(guò)使用3臺(tái)Q173DSCPU，可控制96軸。
支持安全監(jiān)視功能、視覺系統(tǒng)。