SRAM存儲卡。
RAM容量：2MB。程序容量：124 K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
處理速度：0.034μs。
程序存儲器容量：496 KBQ03UDVCPU參數(shù)。
支持USB和RS232。
型CPU加上一套豐富及強(qiáng)大的過程控制指令。
通過多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制Q03UDVCPU
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制Q03UDVCPU參數(shù)。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此外，新的運(yùn)動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機(jī)器控制。
將在運(yùn)動CPU上使用的軸伺服放大器的到位信號作為觸發(fā)器，
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執(zhí)行軸啟動，
到伺服放大器輸出速度指令為止的時間Q03UDVCPU參數(shù)。
這一時間為CPU間數(shù)據(jù)傳輸速度的指標(biāo)。1軸，開路集電極輸出型。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅(qū)動器輸出型。
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅(qū)動器輸出型 2 種類型Q03UDVCPU(內(nèi)置以太網(wǎng)端口通信篇)。
差分驅(qū)動器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達(dá) 10 米，實(shí)現(xiàn)高速的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps。）
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊Q03UDVCPU(內(nèi)置以太網(wǎng)端口通信篇)。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制Q03UDVCPU(內(nèi)置以太網(wǎng)端口通信篇)。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過程控制應(yīng)用的理想選擇。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設(shè)備時，實(shí)現(xiàn)了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求。控制軸數(shù)：16軸。
結(jié)構(gòu)緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運(yùn)動控制器，
并內(nèi)置了包裝設(shè)備中使用的增量型同步編碼器信號和標(biāo)記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應(yīng)的模塊。
其他多CPUU平臺, 需要做許多的選型配置才能確保運(yùn)動CPU和PLC CPU正常通訊,

這將花費(fèi)工程師許多寶貴時間Q03UDVCPU參數(shù)Q03UDVCPU用戶手冊。
而這一棘手的問題由Q170MCPU通過無縫的將順序控制和運(yùn)動控制的結(jié)合在一起而解決。
因此, 只需進(jìn)行簡單的多CPU設(shè)置即可啟動系統(tǒng)，并進(jìn)行后續(xù)的編程以及調(diào)試工作。