錯誤輸出。
額定開閉電壓、電流：DC24V、0.5A。
小開閉負載：DC5V、1mA。
響應時間（OFF→ON）：10ms以下。
響應時間（ON→OFF）：12ms以下LD75D4原理及應用。
壽命（機械性）：2000萬次以上。
壽命（電氣性）額定開閉電壓、電流10萬次以上。
適合電線規格：0.3～2.0平方mm（AWG22～14）（絞線/單線）LD75D4
外部配線連接方式：彈簧夾端子排。
DC5V內部消耗電流：0.06A。
重量：0.11kg。DC5V內部消耗電流：0.08A。
重量：0.12kgLD75D4原理及應用。
1．現場輸入接口模塊由光耦合模塊和微機的輸入接口模塊，
作用是可編程邏輯控制器與現場控制的接口界面的輸入通道。
2．現場輸出接口模塊由輸出數據寄存器、選通模塊和中斷請求模塊集成，
作用可編程邏輯控制器通過現場輸出接口模塊向現場的執行部件輸出相應的控制信號。纖薄型非隔離。
輸入電源：DC24V。
輸出：DC5V、5A。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，
其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。
一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等LD75D4原理及應用。傳輸速度：100Mbps/10Mbps。
MELSOFT連接。
SLMP交信（MC協議）。
通信協議支持功能。
電子郵件功能。
Web功能。
收集/更改來自對方設備的CPU模塊數據
［SLMP（MC協議）通信］
SLMP是使用以太網從對方設備訪問SLMP對應設備的協議。
如果是可以按照SLMP控制步驟收發報文的設備，
則可通過SLMP進行通信。 (也可支持以往的MC協議。）
［MELSOFT連接 ］
可與編程工具GX Works2等各種MELSOFT產品連接。
此外，通過使用另售的通信支持工具(MX Component)，
無論詳細協議(收發步驟)如何，
均可創建上位系統側的通信程序。
可輕松連接BACnet?和MODBUS?/TCP
［通信協議支持功能 ］
通過GX Works2的通信協議支持功能，可輕松設定與對方設備進行通信所需的協議。輸出點數：16點。
輸出形式：雙向可控硅輸出。
額定輸出電壓：AC100?240V。
大負載電流：0.6A/1點。
公共端方式：16點/公共端。
輸入輸出占用點數：16點（I/O分配：輸出16點）。
外部配線連接方式：18點端子排。
1、開關量采集和開關控制與RS-485總線相互完全隔離，與整個系統隔離。
2、電源線有防反接功能，一旦接錯電源線，
會自動切斷電源，保護整個模塊不被損毀。
帶有過壓保護功能，當電壓過高，自動斷開，
保護整個模塊不被損毀。
33、RS-485接口具有600W防雷防浪涌保護功能，帶有3000V光電隔離LD75D4用戶手冊。
44、采用Modbus協議，通用性好，可以很方便的與其他系統對接，
客戶也可以依據自己個性需求，定制相關協議，方便靈活LD75D4用戶手冊。
5、通信線路采用RS-485總線，支持多個模塊并聯使用，
便于擴充系統，可擴展性好。