控制軸數(shù)：多16軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動控制器是指，與可編程控制器CPU組合使用的運(yùn)動控制用CPU模塊。
使用運(yùn)動SFC程序獨(dú)立對可編程控制器CPU進(jìn)行控制QD75MH2怎么安裝。
可以與可編程控制器CPU分擔(dān)負(fù)荷進(jìn)行的運(yùn)動控制。
實(shí)現(xiàn)位置跟蹤、串聯(lián)運(yùn)行等的運(yùn)動控制。
可以直接對輸入輸出模塊、模擬量模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊等進(jìn)行管理，實(shí)現(xiàn)高速的輸入輸出QD75MH2輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：30 K步。
處理速度：0.02 μsQD75MH2怎么安裝。
程序存儲器容量：120 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò)。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻(xiàn)。
通過多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此外，新的運(yùn)動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機(jī)器控制。Q2MEM-1MBS和Q2MEM-2MBS更換用電使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值QD75MH2怎么安裝。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí)，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動作。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí)，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時(shí)，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復(fù)。2軸，開路集電極輸出型。
2軸直線插補(bǔ)。
2軸弧線插補(bǔ)。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個(gè)數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅(qū)動器輸出型。
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅(qū)動器輸出型 2 種類型。
差分驅(qū)動器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達(dá) 10 米，實(shí)現(xiàn)高速的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps。）
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
以智能能功能拓展控制的可能性QD75MH2用戶手冊。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過程控制應(yīng)用的理想選擇。QD75MH2用戶手冊。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設(shè)備時(shí)，實(shí)現(xiàn)了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求。