12槽。
主基板需要配CPU和電源。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊Q06CCPU-V基礎(chǔ)知識(shí)。
可地滿足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q06CCPU-V
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4通道Q06CCPU-V基礎(chǔ)知識(shí)。
18點(diǎn)端子臺(tái)x2。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）Q06CCPU-V基礎(chǔ)知識(shí)。
運(yùn)動(dòng)控制器是指，與可編程控制器CPU組合使用的運(yùn)動(dòng)控制用CPU模塊。
使用運(yùn)動(dòng)SFC程序獨(dú)立對(duì)可編程控制器CPU進(jìn)行控制。
可以與可編程控制器CPU分擔(dān)負(fù)荷進(jìn)行的運(yùn)動(dòng)控制。
實(shí)現(xiàn)位置跟蹤、串聯(lián)運(yùn)行等的運(yùn)動(dòng)控制。
可以直接對(duì)輸入輸出模塊、模擬量模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊等進(jìn)行管理，實(shí)現(xiàn)高速的輸入輸出。程序容量：28 K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
處理速度：0.034μs。
程序存儲(chǔ)器容量：112 KB。
支持USB和RS232。
型CPU加上一套豐富及強(qiáng)大的過(guò)程控制指令。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制。
通過(guò)順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此此外，新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍，
確保了高速、的的機(jī)器控制Q06CCPU-V參考手冊(cè)Q06CCPU-V參考手冊(cè)。
將在運(yùn)動(dòng)CPU上使用的軸伺服放大器的到位信號(hào)作為觸發(fā)器，
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執(zhí)行軸啟動(dòng)，
到伺服放大器輸出速度指令為止的時(shí)間。
這一時(shí)間為CPU間數(shù)據(jù)傳輸速度的指標(biāo)。