晶體管輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)R32SFCPU-SET使用手冊。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的大連接距離：2mR32SFCPU-SET
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補：2軸。
圓弧插補：2軸。
定位模塊
定位模塊可以高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出多控制4軸R32SFCPU-SET使用手冊。
可連接帶晶體管(開路集電極)或差分驅動器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進電機驅動器等通用的驅動器模塊。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅動器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅動模塊進行選擇。
選擇差分驅動器輸出型時，可輸出高5Mpulse/s的高速脈沖并進行長10m的遠距離連接。
這些定位模塊可進行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補功能、圓弧插補功能以外，還全新配備了螺旋線插補功能，
可用于需進行銑削加工等復雜控制的用途。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt阻抗：1MΩR32SFCPU-SET使用手冊。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區(qū)分。
通過外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質利用外部干擾功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規(guī)定溫度范圍內進行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率。
此功能對產(chǎn)品包裝機和射出成型機、半導體制造裝置的晶片加熱板等會定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。差分驅動器輸出。
控制軸數(shù)：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：5000000 pulse/s。
伺服間的大連接距離：10m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補：2軸。
圓弧插補：2軸。
可進行螺旋線插補
用于大孔鉆孔時，需考慮X、 Y、 Z軸各自的插補特性。
需通過銑削加工，沿XY軸方向呈圓弧狀鉆開所需規(guī)格的孔。
并將切削位置的偏差控制在小值，同時沿Z軸仔細加工孔深。
不通過專用的NC控制系統(tǒng)進行此類控制時， X、 Y、Z軸之間的插補控制容易產(chǎn)生誤差，
要求進行的定位控制。
使用該定位模塊的螺旋線插補功能，即可以低成本實現(xiàn)高難度的控制。
輕松進行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設定的“定位數(shù)據(jù)”進行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)等定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進行的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準確的軌跡，執(zhí)行插補控制。
多種啟動方式
定位模塊除常規(guī)啟動以外，還有高速啟動、多軸同時啟動等多種啟動方方式R32SFCPU-SET模塊配置手冊。
高速啟動為通過事先分析將要執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)，
在不受數(shù)據(jù)分分析時間影響的情況下高速啟動的方式R32SFCPU-SET模塊配置手冊。
多軸同時啟動則為使的同時啟動對象軸與已啟動的軸同步開始輸出脈沖的啟動方式。
此外，在啟動時還可根據(jù)多個定位數(shù)據(jù)群依次啟動要運行的模塊。
可用于相同軌跡的重復控制。