輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mmRY10R2參數(shù)規(guī)格。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。數(shù)據(jù)庫共享。
FA整合解決方案“e-F@ctory”以實(shí)現(xiàn)開發(fā)、生產(chǎn)、維護(hù)各階段的“TCO降低”為首要目標(biāo)，
有效利用先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)化工廠環(huán)境，開拓制造業(yè)的未來RY10R2
作為“e-F@ctory”核心組件的信息共享產(chǎn)品， MES接口通過共享順控系統(tǒng)和IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫，
實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品品質(zhì)的提高RY10R2參數(shù)規(guī)格。
將從生產(chǎn)現(xiàn)場收集的信息直接發(fā)送到數(shù)據(jù)庫。
可在MES接口側(cè)監(jiān)視事件數(shù)據(jù)的發(fā)生條件，在條件成立時(shí)，向IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫發(fā)送作業(yè)實(shí)績信息等數(shù)據(jù)。
此外，還可使用MES接口，從數(shù)據(jù)庫中讀取作業(yè)指示信息等數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)構(gòu)建費(fèi)用減少65％。
通過使用MES接口，可直接連接可編程控制器和數(shù)據(jù)庫，簡化了系統(tǒng)構(gòu)成。
此外，在連接時(shí)無需再使用網(wǎng)關(guān)計(jì)算機(jī)和程序，因此與以往相比，
系統(tǒng)構(gòu)建時(shí)的作業(yè)工時(shí)、工期相應(yīng)減少。并且，通過利用可靠性高的MES接口，
可降低計(jì)算機(jī)的保養(yǎng)、維修成本。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：晶A/點(diǎn)RY10R2參數(shù)規(guī)格。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
定位模塊
定位模塊可以高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出多控制4軸。
可連接帶晶體管(開路集電極)或差分驅(qū)動器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器等通用的驅(qū)動器模塊。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動器輸出型2種種，可根據(jù)連接的驅(qū)動模塊進(jìn)行選擇RY10R2模塊配置手冊。
選擇差分驅(qū)動器輸出型時(shí)，可輸出高5Mppulse/s的高速脈沖并進(jìn)行長10m的遠(yuǎn)距離連接RY10R2模塊配置手冊。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。