安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）RD75P4參數(shù)。
程序內(nèi)存：1280K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：2306K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：20M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中RD75P4
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且，可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時(shí)，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無需使用專用電纜等RD75P4參數(shù)。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個(gè)工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理?？墒∪ス芾矶鄠€(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時(shí)，也和創(chuàng)建一般控制程序時(shí)相同，
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動(dòng)數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出RD75P4參數(shù)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)等定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進(jìn)行的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準(zhǔn)確的軌跡，執(zhí)行插補(bǔ)控制。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅(qū)動(dòng)器輸出型時(shí)，可輸出高5Mpulse/s的高速脈沖并進(jìn)行長(zhǎng)10m的遠(yuǎn)距離連接。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
通過外部干干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾制功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動(dòng)，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率RD75P4模塊配置手冊(cè)RD75P4模塊配置手冊(cè)。
此功能對(duì)產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會(huì)定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。