控制軸數(shù)：大8軸。
更強(qiáng)的靈活性。
PLC控制和運(yùn)動(dòng)控制采用獨(dú)立的CPU﹐優(yōu)化系統(tǒng)配置。
多CPU系統(tǒng)中可以自由選擇多4個(gè)CPU模塊。
三菱SSCNET控制功能Q170BDCBL3M是什么。
通過使用高速串行通信方式﹐可以輕松構(gòu)筑出伺服電機(jī)的同步系統(tǒng)﹐對(duì)控制系統(tǒng)。
運(yùn)動(dòng)控制器和伺服放大器之間可以通過連接器快速連接﹐簡化接線Q170BDCBL3M
每1個(gè)CPU多可以同時(shí)控制32軸伺服放大器。
可以控制從10W的小容量到55KW大容量的伺服電機(jī)。
通過使用數(shù)字式示波器功能﹐可以用控制器實(shí)現(xiàn)力距﹑速度﹑位置等電機(jī)信息的Q170BDCBL3M是什么。輸出：8通道。
輸入（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000。
輸出：DC 0~20mA。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/1通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
電源與輸出之間變壓器隔離。
高緣強(qiáng)度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過程控制應(yīng)用的理想選擇。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可控制等高速轉(zhuǎn)換需求Q170BDCBL3M是什么。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。集CNC與高速可編程控制器為一體。
整合了CNC與高速可編程控制器，有助于縮短總體運(yùn)行周期時(shí)間。
支持種類豐富的FA模塊，可靈活滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC5~12V；16mA/點(diǎn)；512mA/公共端。
應(yīng)答時(shí)間：0.5ms。
32點(diǎn)1個(gè)公共端。
漏型。
40針連接器。
帶保險(xiǎn)絲。
高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的。
通過高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時(shí)間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動(dòng)時(shí)間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時(shí)的數(shù)據(jù)，
檢驗(yàn)程序調(diào)試的時(shí)間等，可縮短設(shè)備故障分析時(shí)間和啟動(dòng)時(shí)間。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時(shí)間Q170BDCBL3MEMC。
可用編程工具對(duì)收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化Q170BDCBL3MEMC。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示。