垂直類型。
MIL連接器類型。
16點(diǎn)輸出。
PNP類型。
MIL連接器擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件以包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。
15mm薄厚度可以減小控制面板的體積C200HX-CPU64-ZE詳解。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口可以減少啟動(dòng)時(shí)間并提高維護(hù)能力。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率C200HX-CPU64-ZE
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
連接方式多種多樣，包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)、源型C200HX-CPU64-ZE詳解。
額定電壓：DC5～24V。
大負(fù)載電流：0.3A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L、CE。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對(duì)被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用enix PCM+3.2使用的存儲(chǔ)卡和一個(gè)下述總線連接單元C200HX-CPU64-ZE詳解。
使用存儲(chǔ)卡儲(chǔ)存數(shù)據(jù)和簡(jiǎn)易生產(chǎn)級(jí)的轉(zhuǎn)換。
通過以太網(wǎng)卡連接OA網(wǎng)絡(luò)。3層螺釘端子塊。
16點(diǎn)輸入。
PNP類型。
帶短路和斷線檢測(cè)。
配線位置易于了解。
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無需斷開電線即可進(jìn)行維護(hù)。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）。
有了這些帶3層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線，
通信電源（智能功能）使啟動(dòng)更簡(jiǎn)單。
不使用開關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。3槽，可以安裝3個(gè)模塊。
C200H系列PLC模塊和CS系列PLC的模塊都可以用。
兩個(gè)擴(kuò)展裝置系列，長(zhǎng)度多達(dá)50米，適用于長(zhǎng)距離擴(kuò)展，
多可包括72個(gè)單元和7個(gè)裝置。
由于在12m距離內(nèi)具備多達(dá)80個(gè)單元和7個(gè)裝置的擴(kuò)展容量，CS1可滿足大型控制需求。
或者，一個(gè)I/O控制單元和多個(gè)I/O接口單元可用于連接兩個(gè)系系列的CS1長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置
(各延長(zhǎng)多達(dá)50m且共包含多達(dá)722個(gè)元和7個(gè)裝置)C200HX-CPU64-ZE編程手冊(cè)C200HX-CPU64-ZE編程手冊(cè)。CS1基本I/O單元、CS1高功能I/O單元和CS1 CPU總線單元可安裝在裝置中的任意位置，
且無需滿足特殊遠(yuǎn)程編程要求即可進(jìn)行編程。
注:C200H單元不能安裝在長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置中。