回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。
控制輸出：加熱/冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制C200HG-CPU63-E手冊(cè)。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制C200HG-CPU63-E
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測，
燒斷檢測設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除C200HG-CPU63-E手冊(cè)。電磁感應(yīng)型。
ID系統(tǒng)構(gòu)筑的實(shí)現(xiàn)，
具備短距離通的電磁耦合方式的和長距離通信微動(dòng)方式。
大502字節(jié)的數(shù)據(jù)讀出、寫入。
由差錯(cuò)記錄功能可以記憶在同數(shù)據(jù)載體通信中新發(fā)生的差錯(cuò)，
大30件，并將發(fā)生差錯(cuò)的內(nèi)容由攜帶式過程控制計(jì)算機(jī)，
以新差錯(cuò)情報(bào)或統(tǒng)計(jì)差錯(cuò)的形式讀出來。
向攜帶式過程控制計(jì)算機(jī)插入本裝置專用的健板便可作為專工具使用，
當(dāng)通信發(fā)生異常，要讀出差錯(cuò)內(nèi)容或系統(tǒng)開始工作需作通信測試，就立即顯出威力。
對(duì)于過程計(jì)算機(jī)上的信息顯示，有英文、日文二方可供選擇，
能由ID傳感器的DIP開關(guān)進(jìn)。輸入取入模擬輸信號(hào)，對(duì)各種控制器，進(jìn)行適宜的PID控制C200HG-CPU63-E手冊(cè)。
PID調(diào)節(jié)是一般閉環(huán)控制系統(tǒng)中用得較多的調(diào)節(jié)方法。
大中型PLC都有PID模塊，目前許多小型PLC控制器也具有此功能模塊。
PID處理一般是運(yùn)行專用的PID子程序。
過程控制在冶金、化工、熱處理、鍋爐控制等場合有非常廣泛的應(yīng)用。內(nèi)存容量：5K步。
高速計(jì)數(shù)器 ：100kHz 4軸。
脈沖輸出：100kHz 2軸。
(晶體管型)。
電源：DC電源。
輸出形式：晶體管(源型)。
輸入：12點(diǎn)。
輸出：8點(diǎn)。
配備Ethernet端口。
性價(jià)比極高的可編程控制器。
標(biāo)配Ethernet端口的CP1L-EM型，CP1L-EL型。
標(biāo)配外設(shè)USB端口的CP1L-M型，CP1L-L型。
可利用功能塊(FB)功能將梯形圖程序模塊化。輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
大開關(guān)能力：AC250V/DC24V 2A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲(chǔ)器卡是供個(gè)人計(jì)算機(jī)接口使用的新支持。
現(xiàn)在，這些卡的功能已可以在PC上得到運(yùn)用。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個(gè)開放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號(hào)混合的多位系統(tǒng)。
CompoBus/S是一個(gè)高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對(duì)減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類元器件的現(xiàn)場線極其理想。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡捷的途徑C200HG-CPU63-ECJ2替換C200HX/HG/HE手冊(cè)C200HG-CPU63-ECJ2替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。