用戶存儲(chǔ)區(qū)：200K字節(jié)RAM。
共享存儲(chǔ)區(qū)：有（通用區(qū)：90CH）。
串行通信板：RS-232C×1端口+RS-422A/485×1端口。
ASCII單元可實(shí)現(xiàn)與種外圍設(shè)備的連接和運(yùn)算CS1D-CPU67S參數(shù)規(guī)格。
用ASCII單元可以在顯示器實(shí)時(shí)顯示或打印輸出PC數(shù)據(jù)。
當(dāng)單元安裝在任何一個(gè)C200HX/HG/HE機(jī)架上時(shí)，
需要由該單元號(hào)確定十個(gè)非I/O字CS1D-CPU67S
可以方便地用BASCIC語(yǔ)言或匯編語(yǔ)言對(duì)ASCII單元編程，
該程序運(yùn)行與PC內(nèi)部梯形圖程序無(wú)關(guān)。通信電纜：光環(huán)GI電纜CS1D-CPU67S參數(shù)規(guī)格。
通信類型：數(shù)據(jù)鏈接和信息服務(wù)。
斷開(kāi)位置檢測(cè)大大縮短了維護(hù)所需的時(shí)間。
在CS1D系統(tǒng)中安裝Controller Link單元可進(jìn)一步增強(qiáng)雙工通信單元的可靠性。
可以采用錯(cuò)誤診斷支持軟件和多種狀態(tài)標(biāo)志整個(gè)系統(tǒng)的錯(cuò)誤。
在光環(huán)Controller Link單元/板卡的令牌環(huán)模式下，
即使電纜斷開(kāi)，雙工通信途徑仍可讓通信正常繼續(xù)。
無(wú)需編程，只需設(shè)置數(shù)據(jù)鏈接表即可輕松獲取大容量數(shù)據(jù)鏈接。
可設(shè)置單元的每個(gè)節(jié)點(diǎn)多發(fā)送/接收20000字。
在確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性的前提下，每個(gè)節(jié)點(diǎn)可以執(zhí)行4,00字2的數(shù)據(jù)鏈接。
可以在數(shù)據(jù)鏈接處于運(yùn)行狀態(tài)時(shí)更改用戶設(shè)置數(shù)據(jù)鏈接表。4行×12字符 LCD實(shí)現(xiàn)溫度控制CS1D-CPU67S參數(shù)規(guī)格。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)。
大開(kāi)關(guān)容量：2A.AC250V。
小開(kāi)關(guān)容量：10mA DC5V。
響應(yīng)時(shí)間(ON延遲)：大10ms。
響應(yīng)時(shí)間(OFF延遲)：大5ms。
外部連接：端子臺(tái)。
輸出公共端：獨(dú)立端。
內(nèi)部電流消耗(DC5V)：大430mA。
雙倍的I/O點(diǎn)數(shù)和程序容量，提供足夠的控制能力。
與CQM1相比，程序容量、DM容量和I/O點(diǎn)數(shù)都增加了一倍。
增加程序和DM容量以滿足更復(fù)雜的控制程序，
以及要求更高功能的數(shù)據(jù)處理的需要。
增加I/O數(shù)來(lái)支持大型系統(tǒng)和專用I/O單元。種類：CJ1G/H CPU單元。
I/O點(diǎn)數(shù)：960點(diǎn)。
大構(gòu)成單元臺(tái)數(shù)：30臺(tái)。
大擴(kuò)展機(jī)架數(shù)：多擴(kuò)展2機(jī)架。
程序容量：20K步。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：64K字。
LD命令處理速度：0.04μs。
歐姆龍PLC是一種功能完善的緊湊湊型PLC，
能為業(yè)界的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；

它還具有通過(guò)各種內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力，
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，以Windows環(huán)境下的軟件開(kāi)發(fā)能力CS1D-CPU67S指令參考手冊(cè)CS1D-CPU67S指令參考手冊(cè)。
歐姆龍PLC也能用于包裝系統(tǒng)，
并支持 HACCP（寄生脈沖分析關(guān)鍵控制點(diǎn)）過(guò)程處理標(biāo)準(zhǔn)。