MIL連接器類(lèi)型。
垂直類(lèi)型。
32點(diǎn)輸出。
NPN類(lèi)型。
MIL連接器通過(guò)分支電纜擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件，
既包括多個(gè)I/O點(diǎn)到板卡 的集合連接，
也包括到傳動(dòng)器的直接連接CPM2A-20CDR-D參數(shù)規(guī)格。
小從站具有32個(gè)點(diǎn)和一個(gè)MIL連接器（寬35mm×厚60mm×高80mm）。
多個(gè)I/O點(diǎn)的聚合實(shí)現(xiàn)到傳動(dòng)器和板卡的連接。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口大大減少了配線需要的工時(shí)CPM2A-20CDR-D
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率CPM2A-20CDR-D參數(shù)規(guī)格。輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸入電壓：DC24V。
輸入電流：4.1mA。
外部接線：連接器方式（帶適用連接器C500-CE404）。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：不可。
占用單元數(shù)：2CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L、CE。
提高開(kāi)發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
從以上三個(gè)角度，造就對(duì)應(yīng)于情報(bào)化的多種功能
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
過(guò)去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫(xiě)一個(gè)通信程序。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過(guò)PMCR指令配置到梯形圖程
鏈接和SYSMAC網(wǎng)鏈接單元可以安裝到右邊的兩個(gè)槽CPM2A-20CDR-D參數(shù)規(guī)格。
中央處理器c200h-cpu21-e/cpu23-e/cpu31-e處理器是基于c200h-cpu11-e CPU，
除了只有cpu31-e支持網(wǎng)絡(luò)的指令。
只有輸入/輸出單位和特殊的輸入/輸出設(shè)備可以安裝到從機(jī)架上。
所有I/O單元、特殊I/O單元，對(duì)照組高密度I/O單元，
遠(yuǎn)程I/O的主站單元、個(gè)人電腦和主機(jī)的連接單元，
可以安裝在任何其他機(jī)架上的任何插槽，
雖然安裝到右邊的兩個(gè)插槽的CPU架可能干擾外圍器件的安裝。
所有的CPU包括在本手冊(cè)還支持一組高密度I/O單元。
所謂的對(duì)照組高密度I/O單元，
對(duì)照組高密度I/O單元按自己并不屬于特殊I/O單元。I/O插槽數(shù)：10槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類(lèi)型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲(chǔ)器卡是供個(gè)人計(jì)算機(jī)接口使用的新支持。
現(xiàn)在，這些卡的功能已已可以在PC上得到運(yùn)用CPM2A-20CDR-D編程手冊(cè)。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個(gè)開(kāi)放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號(hào)混合的多位系統(tǒng)CPM2A-20CDR-D編程手冊(cè)。
CompoBus/S是一個(gè)高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對(duì)減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類(lèi)元器件的現(xiàn)場(chǎng)線極其理想。