SGMVV-4EDDB2D產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
大容量SGMVV型伺服電機(jī)。
額定輸出：37KW。
電壓：三相AC400V。
串行編碼器：20位增量型。
額定轉(zhuǎn)速：1500r/min。
主要機(jī)械構(gòu)造：支腳安裝型、直軸端（無鍵槽與螺孔）。
選購件：帶油封。
使用小型、低慣量伺服電機(jī)，也能充分發(fā)揮機(jī)械的強(qiáng)力性能。
新機(jī)型SGMVV型備有額定輸出22~55KW、額客轉(zhuǎn)速800r/min和1500r/min的產(chǎn)品SGMVV-4EDDB2D
安裝電機(jī)后相立即開始運(yùn)行。
即使不進(jìn)行伺服調(diào)整，但只要轉(zhuǎn)動(dòng)慣量處在允許范圍內(nèi)，
即使負(fù)載發(fā)生變化，也可以穩(wěn)定地進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，而不會(huì)發(fā)生振動(dòng)。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：2.0N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：280mm。
串行編碼器：20位對值型（1圈內(nèi)的對值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為M、 N的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。伺服電機(jī)SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1000r/min。
功率：0.9kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位相對值。
設(shè)計(jì)順序：B。
軸端：錐度1/10，帶平行鍵。
選購件：帶油封、DC24V制動(dòng)。
高速進(jìn)給系列：無負(fù)載時(shí)亦需高速運(yùn)轉(zhuǎn)的場合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報(bào)警時(shí)可只關(guān)斷主回路電源，容易維護(hù)。
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動(dòng)器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：14N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：290mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設(shè)計(jì)順序：服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為E 的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)（導(dǎo)線側(cè)向引出）。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。
SGMVV-4EDDB2D操作手冊/說明書/選型樣本下載地址: /searchDownload.html?Search=SGMVV-4EDDB2D&select=5