C200HS-CN222產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
標(biāo)準(zhǔn)型。
電源規(guī)格：AC100-240V。
輸入點(diǎn)數(shù)：6點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：4點(diǎn)。
輸出型：晶體管(漏型)。
程序容量：2K步。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：2K字。
使下一個(gè)輸入的接點(diǎn)、線圈、操作數(shù)的地址遞增1并作為默認(rèn)值顯示，
因而可輕松輸入連續(xù)地址。
即使光標(biāo)位于其它指令上，增加指令時(shí)也會(huì)自動(dòng)空出該指令的空位。
脈沖輸出功能僅晶體管輸出型C200HS-CN222
使用100kHz、2軸脈沖輸出功能實(shí)現(xiàn)定位控制。
高速計(jì)數(shù)器功能。
使用100kHz(單相)2軸和10kHz(單相)4軸的高速計(jì)數(shù)器功能，
即使是多軸控制，也可通過(guò)1臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)。只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：3.2K字。
RS-232端口：無(wú)。
I/O點(diǎn)數(shù)：640點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：4K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：不可(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：不可(2單元占用單元)。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開(kāi)放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
提高開(kāi)發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。單元類(lèi)型：10個(gè)I/O點(diǎn)6點(diǎn)輸入、4點(diǎn)輸出，連接器。
輸入：6點(diǎn)：DC24V。
輸出：4點(diǎn)：晶體管（源流）。
時(shí)鐘：有。
CompoBus/S主站功能。
端子塊擴(kuò)展、到遠(yuǎn)程設(shè)備的連接（例如信號(hào)燈或按鈕開(kāi)關(guān)）以及到氣動(dòng)閥以及其他非歐姆龍產(chǎn)品的連接所需配線更少。
請(qǐng)使用VCTF電纜或特殊扁平電纜連接，它們便于分支。
RS-232C通信。
由于連接到條形碼讀取機(jī)、可編程終端和其他設(shè)備，
可編程從站可本地處理數(shù)據(jù)，從而減少了主站的負(fù)載。
擴(kuò)展單元（多3個(gè)）
每個(gè)分布式塊只需要一個(gè)單元，
這減少了多點(diǎn)通接口的數(shù)量，進(jìn)而降低了成本。
具有分布式塊所需復(fù)雜功能性的從站
可編程從站將如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)等設(shè)備整合到一個(gè)功能單元，
這個(gè)單元被當(dāng)作一個(gè)DeviceNet從站。
可編程從站極大方便了設(shè)備分配和功能組織。
它們有助于將單元之間的編程標(biāo)準(zhǔn)化，從而減少主站所需的編程量。
可為每個(gè)功能單元執(zhí)行I/O和運(yùn)行檢查，
而不是如同常規(guī)的分布式I/O系統(tǒng)需要等待系統(tǒng)的終裝配。
可編程從站可從CX-Programmer在高達(dá)3個(gè)網(wǎng)絡(luò)級(jí)開(kāi)外編程。
（包括DeviceNet網(wǎng)絡(luò)本身。僅版本2.1或更高的CX-Programmer以及版本1.04或更高的可編程從站可行。）
DeviceNet從站功能。
Multiword I/O鏈接和顯式信息用于從主站控制從站。
通信的日志數(shù)據(jù)可在必要時(shí)隨時(shí)使用顯式信息通過(guò)一次操作發(fā)送。包括2m連接電纜。
包括高速計(jì)數(shù)器板和串行通信板在內(nèi)，
擁有各種先進(jìn)的內(nèi)裝板。
在CPU單元中安裝所要求的內(nèi)裝板就可以滿足各種機(jī)器的應(yīng)用要求。
串行通信板能與任何帶有串行通信端口的裝置進(jìn)行通信，
比如溫度控制器或條碼讀讀取器。
叫根據(jù)機(jī)器的規(guī)格，尺寸或控制對(duì)像，配置優(yōu)的控制系統(tǒng)。
雙倍的I/O點(diǎn)數(shù)和程序容量，提供足足夠的控制能力。
與CQM1相比，程序容量、DM容量和I/O點(diǎn)數(shù)都增加了一倍。
增加程序和DM容量以滿足更復(fù)雜的控制程序，
以及要求更高功能的數(shù)據(jù)處理的需要。
增加I/O數(shù)來(lái)支持大型系統(tǒng)和專用I/O單元。
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