SGMGV-30A3A2B產(chǎn)品特點及功能介紹：
裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（伺服控制電源驅(qū)動型）（套件型號）
大適用電機(jī)容量：3.0kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：指令選配安裝型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：DeviceNet模塊（伺服控制電源驅(qū)動型）＋全閉環(huán)模塊SGMGV-30A3A2B
依據(jù)開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò) DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡單地實行運(yùn)動控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網(wǎng)絡(luò)從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動器的運(yùn)行狀況、警報信息。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護(hù)性（短縮調(diào)試時間，提高維護(hù)作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網(wǎng)絡(luò)來連接，因此大幅度節(jié)省了接線。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡單地進(jìn)行各種定位動作。
配備有單純定位、原點復(fù)歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作的定位、程序運(yùn)行等豐富的定位功能。小容量伺服電機(jī)SGMMV型。
額定輸出：30W。
電壓：AC200V。
串行編碼器：17位對值型。
設(shè)計順序：標(biāo)準(zhǔn)。
軸端：直軸（標(biāo)準(zhǔn)）。
選購件：帶制動器。
小型、小容量
法蘭尺寸15mm：3.3～11W。
法蘭尺寸25mm：10～30W。
配備有高分辨率對值串行編碼器（17位）。
也可作為增量型使用。
高轉(zhuǎn)速達(dá)6000r/min。
種類齊全（有2種法蘭尺寸、DC/AC電源電壓、帶保持制動器）。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：15N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ175mm。
串行編碼器：22位（多圈對值編碼器）。
設(shè)計順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)（導(dǎo)線側(cè)向引出）。
選購件：高機(jī)械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載。
可實現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)械手。裝備INDEXER 功能型伺服單元（套件型號）。
大適用電機(jī)容量：1.0kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：指令選配安裝型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：INDEXER+全閉環(huán)模塊。
Simple。
通過程序方式的編程及串行指令，輕松實現(xiàn)運(yùn)動控制。
也可通過Windows環(huán)境下安裝的支持工具（SigmaWin+）輕松啟動。
可通過I/O模塊與上位控制器簡單連接。
Smarrt。
支持以基于程序表的定位運(yùn)行為主要用途的運(yùn)行方式。
可編程的定位點數(shù)大為256點。
備有外部部定位、JOG速度表運(yùn)行、原點復(fù)歸、可編程信號輸出等豐富功能。
I/O點數(shù)為輸入：19點，輸出：16點。
Speedy。
通過與v系列組合，實現(xiàn)高速、定位。
不使用運(yùn)動控制器即可實現(xiàn)運(yùn)動控制。
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