F39-JA3D產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
應(yīng)用：手指保護(hù)。
輸出形式：NPN輸出。
光軸數(shù)：28個(gè)。
檢測(cè)幅度：263mm。
檢測(cè)能力：φ14mm。
光軸間距：9mm。
檢測(cè)距離：0.2～9m。
可檢測(cè)手指并適合特殊用途的高功能型。
檢測(cè)能力強(qiáng)，支持手指保護(hù)。
具備寬泛的功能，例如局部屏蔽和消隱功能。
系統(tǒng)狀態(tài)可通過(guò)PC工具來(lái)更改和設(shè)置F39-JA3D應(yīng)用：手掌檢測(cè)。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：18個(gè)。
保護(hù)高度：385mm。
檢測(cè)能力：φ25mm。
光軸間距：20mm。
檢測(cè)距離：0.2～7m。
簡(jiǎn)易型產(chǎn)品的安裝時(shí)間減半， 降低了成本。
追求功能簡(jiǎn)易化：一旦檢測(cè)到人體，機(jī)器立即停止。
可用于簡(jiǎn)單的手掌入侵檢測(cè)。
實(shí)施成本可顯著降低。FZ4曾從單核處理發(fā)展至雙核處理，
現(xiàn)在則憑借以多核、多線程遠(yuǎn)行為特點(diǎn)的四核處理器在進(jìn)化過(guò)程中又前進(jìn)了一步。
對(duì)處理流程的并行執(zhí)行將自動(dòng)計(jì)算，
以根據(jù)處理器負(fù)載實(shí)現(xiàn)對(duì)任務(wù)的佳分配，
從而獲得同類中快處理速度。
采用突飛猛進(jìn)的Intel?處理器。
性能通過(guò)與處理器相得益彰的獨(dú)創(chuàng)軟件結(jié)構(gòu)得以大化。
專為四核處理器而設(shè)計(jì)的軟件自動(dòng)確定更快的處理方案。
即是對(duì)于為系統(tǒng)帶來(lái)較大負(fù)載的高分辨率照相機(jī)和檢索處理，
也已實(shí)現(xiàn)高的速度。應(yīng)用：手掌檢測(cè)。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：42個(gè)。
保護(hù)高度：635mm。
檢測(cè)能力：φ20mm。
光軸間距：15mm。
檢測(cè)距離：0.2～9m。
可檢測(cè)手指并適合特殊用途的高功能型。
檢測(cè)能力強(qiáng)，支持手指保護(hù)。
具備寬泛的功能，例如局部屏蔽和消隱功能。
系統(tǒng)狀態(tài)可通過(guò)PC工具來(lái)更改和設(shè)置。應(yīng)用：手掌/手臂檢測(cè)測(cè)。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：21個(gè)。
保護(hù)高度：520mm。
檢測(cè)能力：φ30mm。
光軸間距：25mm。
檢測(cè)距離：0.2～9m。
可檢測(cè)手指并適合特殊用途的高功能型。
檢測(cè)能力強(qiáng)，支持手指保護(hù)。
具備寬泛的功能，例如局部屏蔽和消隱功能。
系統(tǒng)狀態(tài)可通過(guò)PC工具來(lái)更改和設(shè)置。應(yīng)用：手指保護(hù)。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：42個(gè)。
檢測(cè)幅度：389mm。
檢測(cè)能力：φ14mm。
光軸間距：9mm。
檢測(cè)距離：0.2～9m。
可檢測(cè)手指并適合特殊用途的高功能型。
檢測(cè)能力強(qiáng)，支持手指保護(hù)。
具備寬泛的功能，例如局部屏蔽和消隱功能。
系統(tǒng)狀態(tài)可通過(guò)PC工具來(lái)更改和設(shè)置。應(yīng)用：腿/人體檢測(cè)、存在檢測(cè)。
輸出形式：NPN輸出。
光軸數(shù)：26個(gè)。
保護(hù)高度：1270mm。
檢測(cè)能力：φ55mm。
光軸間距：50mm。
檢測(cè)距離：0.2～9m。
可檢測(cè)手指并適合特殊用途的高功能型。
檢測(cè)能力強(qiáng)，支持手指保護(hù)。
具備寬泛的功能，例如局部屏蔽和消隱功能。
系統(tǒng)狀態(tài)可通過(guò)PC工具來(lái)更改和設(shè)置。應(yīng)用：手掌檢測(cè)。
安全輸出：入光時(shí)ON。
輔助輸出：：安全輸出的反轉(zhuǎn)輸出。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：78個(gè)。
保護(hù)高度：1585mm。
檢測(cè)能力力：φ25mm。
光軸間距：20mm。
檢測(cè)距離：0.2～7m。
性能與功能性相結(jié)合的基本型
多可串聯(lián)連接3套安全光幕。
使用安全屏蔽套頭即可輕松實(shí)現(xiàn)屏蔽功能。
與聯(lián)鎖和輔助輸出功能一樣，成為標(biāo)配功能。
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