8通道。
輸入：DC4~20mA。
輸出（分辨率）：0~3200；0~6400。
轉換速度：10ms/通道。
18點端子臺。
通道之間隔離。
向二線式變送器供電Q173DCPU參數(shù)設置教程。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實現(xiàn)高隔離電壓的同時，
進一步提高了基準精度。
為使用通用可編程控制器進行過程控制提供支持Q173DCPU
流量計、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出Q173DCPU參數(shù)設置教程。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低。
高緣強度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標準型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時。SRAM+E2PROM存儲卡Q173DCPU參數(shù)設置教程。
RAM容量：128KB。
E2PROM容量：128KB。輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出軟元件點數(shù)：8192點。
程序容量：40K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：160KB。
外圍設備連接端口：USB、以太網（通信協(xié)義支持功能）Q173DCPU(選型資料)。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程Q173DCPU(選型資料)。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域Q173DCPU(選型資料)。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻。
通過多多CPU進行高速、機器控制Q173DCPU選型手冊。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現(xiàn)高速控制Q173DCPU參數(shù)設置教程。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現(xiàn)運算效率大化。
此外，新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機器控制。