晶體管輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動(dòng)數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)R08PCPU參數(shù)。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的大連接距離：2mR08PCPU
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸R08PCPU參數(shù)。
定位模塊
定位模塊可以高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出多控制4軸。
可連接帶晶體管(開路集電極)或差分驅(qū)動(dòng)器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等通用的驅(qū)動(dòng)器模塊。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅(qū)動(dòng)器輸出型時(shí)，可輸出高5Mpulse/s的高速脈沖并進(jìn)行長(zhǎng)10m的遠(yuǎn)距離連接R08PCPU參數(shù)。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。控制軸數(shù)：32軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量：32KR08PCPU(選型資料)。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動(dòng)控制，減少定位時(shí)間R08PCPU(選型資料)。
可通過組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運(yùn)動(dòng)SFC程序。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊通過“運(yùn)動(dòng)SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動(dòng)控制程序R08PCPU(選型資料)。
可通過適合用于事件處理的運(yùn)動(dòng)SFC描述運(yùn)動(dòng)CPU模塊的程序，
用運(yùn)動(dòng)CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動(dòng)作，提高事件響應(yīng)性。模擬量輸出通道數(shù)：4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：?32000～32000。
模擬量輸出電壓：DC?10～10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
模擬量輸出模塊為通過可編程控制器向外部輸出模擬量信號(hào)的接口。
可選擇電壓輸出、電流輸出、電壓/電流混合輸出型等用于各種用途的模塊。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能R08PCPU選型手冊(cè)。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)動(dòng)輸出事先注冊(cè)的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制R08PCPU參數(shù)。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時(shí)，
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)。