8通道。
輸入：DC4~20mA。
輸出（分辨率）：0~3200；0~6400。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
通道之間隔離。
向二線式變送器供電Q170MCPU參數(shù)規(guī)格。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過(guò)程控制提供支持Q170MCPU
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出Q170MCPU參數(shù)規(guī)格。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低。
高緣強(qiáng)度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)Q170MCPU參數(shù)規(guī)格。
程序容量：8 k步。
處理速度：0.2 μs。
內(nèi)置通信口：RS232*1。
不斷越，勇攀Q系列。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定長(zhǎng)32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性。
此外，僅允許預(yù)先注冊(cè)過(guò)的設(shè)備訪問(wèn)CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的訪問(wèn)Q170MCPU(應(yīng)用功能)。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
CPU模塊擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)RAM（大8MB）。
可與SD存儲(chǔ)卡同時(shí)使用。
可連續(xù)訪問(wèn)文件寄存器。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：1024點(diǎn)。
輸入輸出數(shù)據(jù)設(shè)備點(diǎn)數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：60k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.075μS。
PLC在程序執(zhí)行階段：按用戶程序指令存放的先后順序掃描執(zhí)行每條指令，
經(jīng)相應(yīng)的運(yùn)算和處理后，其結(jié)果再寫入輸出狀態(tài)寄存器中，
輸出狀態(tài)寄存器中所有的內(nèi)容隨著程序的執(zhí)行而改變Q170MCPU(應(yīng)用功能)。
輸出刷新階段：當(dāng)所有指令執(zhí)行完畢，
輸出狀態(tài)寄存器的通斷狀態(tài)在輸出刷新階段送至輸出鎖存器中，
并通過(guò)一定的方式(繼電器、晶體管或晶間管)輸出，驅(qū)動(dòng)相應(yīng)輸出設(shè)備工作Q170MCPU(應(yīng)用功能)。電纜長(zhǎng)5.0米。
用于連接擴(kuò)展基板。控制軸數(shù)：大32軸。
手動(dòng)脈沖發(fā)生器操作功能：可使用3臺(tái)手動(dòng)脈沖發(fā)生器。
同步編碼器操作功能：可使用12臺(tái)同步編碼器。
外圍設(shè)備I/F：通過(guò)PLC CPU。
多CPU構(gòu)筑的高速運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。
多CPU系統(tǒng)基于Q系列PLC。
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合靈活選擇PLC CPU和運(yùn)動(dòng)CPU。
在構(gòu)筑多CPU系統(tǒng)時(shí)，多可擁有4臺(tái)CPU。
當(dāng)使用3臺(tái)Q173DCPU時(shí)，大可控制96軸。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：2A。
薄型電源。
簡(jiǎn)化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測(cè)試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí)，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過(guò)使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程程序和參數(shù)丟失Q170MCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免免在長(zhǎng)假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí)，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失Q170MCPU參數(shù)規(guī)格。
下次打開電源時(shí)，備份的數(shù)據(jù)將自動(dòng)恢復(fù)。
通過(guò)軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。