運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：320K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制R32PCPU參數(shù)設(shè)置教程。程序容量從40K步到1200K步，可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本R32PCPU
標(biāo)配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標(biāo)配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存儲(chǔ)卡插槽R32PCPU參數(shù)設(shè)置教程。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對(duì)應(yīng)外圍設(shè)備之間的通信，
SD存儲(chǔ)卡插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)等數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。
此外，還可使用擴(kuò)展SRAM卡，用于軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)器容量的擴(kuò)展和用作硬件安全密鑰。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26ReR32PCPU參數(shù)設(shè)置教程。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍R32PCPU(入門篇)。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)兩個(gè)。
可實(shí)時(shí)監(jiān)視溫度波形的溫度功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實(shí)時(shí)溫度，在確認(rèn)溫度波形的同時(shí)進(jìn)行參數(shù)調(diào)整R32PCPU(入門篇)。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導(dǎo)出，運(yùn)用于各種用途。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能R32PCPU(入門篇)。
模塊間時(shí)升溫功能
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：1280K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：2306K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：20M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且，可通過(guò)CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時(shí)，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，

無(wú)需使用專用電纜等R32PCPU用戶手冊(cè)。
統(tǒng)一程序開(kāi)發(fā)環(huán)境
無(wú)論是一般控制程序還是安全控制程程序，都可以整合為１個(gè)工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理R32PCPU參數(shù)設(shè)置教程。可省去管理多個(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時(shí)，也和創(chuàng)建一般控制程序時(shí)相同，
可使用支持程序開(kāi)發(fā)的GXWorks3的各種功能。