模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100R08CPU技術(shù)指標(biāo)。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100sR08CPU
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無R08CPU技術(shù)指標(biāo)。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
通過外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動(dòng)，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率。
此功能對(duì)產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會(huì)定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.R08CPU技術(shù)指標(biāo)。
通道間緣：-。
對(duì)大輸入：正負(fù)15V。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：-。
數(shù)字量輸出值：-。
16位高分辨率（1/32000）。
無需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
適合用于要求速度和精度的檢測設(shè)備。
輕松過濾高頻干擾。
通過報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序。
通過工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通過異常檢測縮短停機(jī)時(shí)間并降低維護(hù)成本
可使用GX Works3輕松設(shè)定輸入輸出信號(hào)的臨界值。
可快速檢測出信號(hào)的異常，因此可縮短停機(jī)時(shí)間，降低維護(hù)成本。
通道間緣可確保信號(hào)收發(fā)準(zhǔn)確。
型號(hào)中帶有"-G"的模塊在通道間緣，
無需另外使用隔離放大器來防止通道間的電流、干擾回流。安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：80K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：320K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：1178K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：5M。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)的安全CPU可同時(shí)控制一般系統(tǒng)和安全系統(tǒng)。
可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)，
將安全開關(guān)和安全光幕等連接到使用了安全CPU的系統(tǒng)，
構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
此外，通過使用操作直觀的工程軟件GX Works3，
集中進(jìn)行一般控制和安全控制的編程。
將安全功能整合到控控制系統(tǒng)中R08CPU模塊配置手冊。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)R08CPU模塊配置手冊。
而且，可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時(shí)，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無需使用專用電纜等。