RC06B產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
控制軸數(shù)：2軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100mRC06B
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
通過簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作。
適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和位置檢測(cè)。
簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動(dòng)控制器一樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等控制。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNETⅢ/H的伺服放大器上。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。內(nèi)存容量：256MB。
作為MELSEC iQ-R系列的特定功能CPU模塊之一，新增了C語言控制器模塊。
基于多核ARM?開發(fā)出的C語言控制器可同時(shí)執(zhí)行多個(gè)程序。
此外，兼具堅(jiān)固性和定時(shí)性的C語言控制器還可用作代替計(jì)算機(jī)/微機(jī)的平臺(tái)。
而且， C語言控制器采用了無風(fēng)扇構(gòu)造，不會(huì)揚(yáng)起灰塵，適合在微芯片工廠等清潔環(huán)境中使用。
發(fā)揮MELSEC iQ-R系列、 靈活、 堅(jiān)固的特點(diǎn)，可在各種工業(yè)用途上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
可簡(jiǎn)單運(yùn)用3種工具軟件。
C語言控制器上已安裝了內(nèi)嵌各種驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)時(shí)OS。可通過專用函數(shù)輕松訪問各種模塊，
無需開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序和安裝新的OS，通過專用函數(shù)即可訪問各種模塊，
可簡(jiǎn)單部署，降低成開發(fā)成本。
可運(yùn)用CW Workbench（編程軟件）、 CW Configurator（設(shè)定、工具）和CW-Sim（ VxWorks?的模擬工具），
為C語言程序開發(fā)提供強(qiáng)力支持。
可輕松編程，對(duì)微處理器無限制。
通過使用C語言控制器模塊專用函數(shù)（ CCPU函數(shù)）、 MELSEC通信函數(shù)（ MD函數(shù)），
可輕松訪問C語言控制器模塊、 I/O模塊、智能功能模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、可編程控制器CPU和運(yùn)動(dòng)CPU等，
創(chuàng)建使用可編程控制器設(shè)備的應(yīng)用程序。
可使用CW Configurator進(jìn)行參數(shù)設(shè)定、診診斷、。
使用CW Configurator，
可輕松地對(duì)以C語言控制器模塊為首的各種MELSEEC iQ-R/Q系列模塊（網(wǎng)絡(luò)模塊、智能功能模塊、輸入輸出模塊等）進(jìn)行參數(shù)設(shè)定、診斷、、測(cè)試。
CW Configurator的操作與MELSEC iQ-R用編程軟件GX Works3的操作類似。
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