電纜長0.45米。
用于連接擴展基板?？刂戚S數：大32軸。
體積緊湊﹑節省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結構﹐實現業界同類產品安裝面積﹑體積菱Q6DIN3。
采用12槽基板﹐更加節省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統中的各個CPU模塊﹐相當于智能化控制系統Q6DIN3
在PC（Personal Computer）CPU。SRAM存儲器卡，容量：2M字節。
尺寸：45*42.8*3.3mm
重量：15g。
支持SD存儲卡三菱Q6DIN3。
高速通用型QCPU支持SD存儲卡，
從而能夠與有SD存儲卡插口的PC之間輕松地實現數據交換。
另外、可同時使用SD存儲卡和擴展SRAM卡。
因此，可利用擴展SRAM卡擴展文件寄存器，
可利用SD存儲卡同時進行數據文件記錄、大量注釋數據保存、通過存儲卡進行引導運行。
更好的用戶體驗數據記錄功能。
記錄方便，無需程序三菱Q6DIN3。
只需通過專門的配置工具向導輕松完成設置，
便可將收集的數據以CSV格式保存到SD存儲卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地創建各種參考資料，
包括日常報告、生成報表及一般報告。
這些資料可應用于啟動時的數據分析、追溯等。
毫無遺漏地記錄控制數據的變動
可在每次順序掃描期間或者在毫秒時間間隔內收集數據，
毫無遺漏地記錄的控制數據的變動三菱適配器。
因此，在發生故障時，可快速確定原因，進行的動作分析。GI-62.5/125光纜。
雙環。
遠程I/O網(遠程I/O站)。串行ABS同步編碼器輸入可使用臺數：2臺/個模塊。
位置檢測方式：編對值（ABS）方式三菱適配器。
傳輸方式：串行通信。
允許跟蹤目標輸入點數：2點。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程三菱適配器。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。Q6DIN3。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區域三菱Q6DIN3。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。